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祥如电子宣布推出极低电感SP6LI封装,实现高电流,高开关频率和高效率

编辑:东莞市祥如电子有限公司时间:2018-05-31

祥如电子通过功率,安全性,可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供应商,今天宣布,其超低电感封装专用于高电流,低导通电阻(RDSon)碳化硅(SiC)MOSFET功率模块。实现高电流,高开关频率以及高效率。在新包装的SP6LI电源模块, 随着祥如继续扩大其碳化硅解决方案,它已成为向市场提供一系列Si / SiC功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。

电感器

祥如的SP6LI电源模块可用于各种汽车,医疗,航空和国防应用中的开关模式电源和电机控制。实例包括电动车辆/混合动力电动车辆(EV / HEV)动力系统和动能回收系统(KERS);飞机驱动系统发电系统,用于感应加热,医疗电源和列车电气化等应用的开关模式电源;光伏(PV)/太阳能/风能转换器和不间断电源(UPS)。

“我们的极低杂散电感标准SP6LI封装非常适用于改善高开关,高电流和高效率应用的SiC MOSFET性能,提供更小尺寸的电源系统解决方案,可帮助客户大幅降低设备需求,”

到2021年,全球半导体应用碳化硅市场预计将达到近5.45亿美元,复合年增长率(CAGR)超过18%。此外,研究表明,到2025年,预计碳化硅MOSFET将产生超过3亿美元的收入,几乎达到肖特基二极管的水平,成为第二大畅销的SiC分立功率器件类型。它们还提供用于信号和电源连接的螺旋式端子,以及隔热和高导热性基板(硝酸铝作为标准,氮化硅作为选件),以改善热性能。此外,标准铜底板可作为铝碳化硅(AlSiC)材料的选项进行更换,以实现更高的功率循环能力。